汽车级半导体分立器件应力AEC-Q101测试
AEC-Q101汽车级半导体分立器件应力测试的事项：
AEC-Q101-001：Electrostatic Discharge Test-Human Body Model
AEC-Q101-002: Electrostatic Discharge Test-Machine Model(DECOMMISSIONED)
AEC-Q101-003:wire Bond Shear Test
AEC-Q101-004:Miscellaneous Test Methods
AEC-Q101-005: Electrostatic Discharge Test-Charged Device Model
AEC-Q101-006:Short Circuit Reliability Characterization of Smart Power Devices for 12V Systems
AEC-Q101主要对汽车分立器件，元器件标准规范要求产品：
车用光电耦合器：用于车用隔离件、接口转换器，光电耦合器（TLX9304、TLX9378、TLX9376）。
触摸屏控制盘；
整卷分立器件；
汽车电子封装技术：保护半导体芯片免受极端的环境和相关应力的影响是封装的重要功能之一。
ARM微处理器：具有极低的导通电阻特性，传导损耗低，且因其175 °C级别高温耐热性能，适用于逻辑电平的栅极驱动源及有高温要求的环境。
功率器件MOSFET
其他测试事项：
MIL-STD-750
UL-STD-94 Test for Flammability of Plastic Materials of Parts in Devices and Appliances.
JEDEC JESD-22 Reliability Test Methods for Packaged Devices
J-STD-002 Solderability Tests for Component Leads,Terminations,Lugs,Terminals and Wires.
J-STD-020 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
JESD22-A113 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing
J-STD-035 Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components
